1. Подносите микросхему к месту пайки. И прижимаете ее в нужном положении.
2. На сторону с выводами капаете солидную капельку припоя (только пожалуйста, канифоли не пожалейте) и распределяете припой так, чтобы все контакты были «с головой» залиты припоем (теперь микросхема держится на плате). Аналогично поступаете с остальными сторонами. Получится примерно следующее:

3. Затем даете схеме остыть немного. Секунд 20
4. В это время берете отсос припоя и, заново прогрев (с канифолью!) пайки, убираете лишний припой. =) получится следующее:

В результате содеянного у вас уберется припой только в тех местах, где его быть не должно. А все контакты будут полностью покрыты оловом. Также получится, что для распайки целой стороны выводов микросхема будет прогрета всего 2 раза! Что, как правило, меньше чем количество контактов.
Метод мною неоднократно использовался и никаких нареканий не вызвал.